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YBB00122003藥品包裝材料熱封測試儀 HSR-01采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
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YBB00122003藥品包裝材料熱封測試儀HSR-01采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標。
熱封測試儀
YBB00122003藥品包裝材料熱封測試儀主要參數(shù)
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:32.5kg
測試原理
采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定,以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動相應的意見,并控制氣動部分,使上熱封頭上下運動,使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
測試應用:
基礎應用:
薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進行設計
薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復合薄膜、紙塑復合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進行設計
擴展應用:
果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器
熱封檢測儀生產(chǎn)廠家:
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