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機(jī)械接觸式測(cè)厚儀THK-01采用接觸式測(cè)試原理,截取一定尺寸試樣,測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
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機(jī)械接觸式測(cè)厚儀又可稱為測(cè)厚儀、厚度儀、薄膜厚度測(cè)試儀、薄膜測(cè)厚儀、紙張厚度測(cè)定儀、臺(tái)式測(cè)厚儀等等。濟(jì)南眾測(cè)機(jī)電研發(fā)生產(chǎn)的的測(cè)厚儀THK-01,采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式,專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度準(zhǔn)確測(cè)量。
機(jī)械接觸式測(cè)厚儀主要參數(shù)
通用名稱:測(cè)厚儀
測(cè)量范圍:0~2mm(標(biāo)配);0~6mm、0~12mm(選配)
分辨率:0.1μm
測(cè)試速度:1~25次/min
測(cè)量頭平行度:±2μm(機(jī)械調(diào)整,量塊校驗(yàn))
重復(fù)性:0.3μm
測(cè)量壓力:17.5±1kPa(薄膜)、50±1kPa(紙張)
接觸面積:50mm2(薄膜); 200mm2 (紙張);
薄膜、紙張任選一種,非標(biāo)可定制
電源:AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸:300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
約凈重:15Kg
測(cè)試原理
測(cè)厚儀THK-01采用接觸式測(cè)試原理,截取一定尺寸試樣,測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
應(yīng)用領(lǐng)域
A.基礎(chǔ)應(yīng)用
1.適用于薄膜、薄片、隔膜的厚度測(cè)試
2.適用于紙張、紙板的厚度測(cè)試
3.適用于箔片、硅片的厚度測(cè)量
4.適用于金屬片的厚度測(cè)試
5.適用于紡織材料的厚度測(cè)試
6.適用于固體電絕緣體的厚度測(cè)試
7.適用于無紡布材料的厚度測(cè)試,如尿不濕、衛(wèi)生巾片材的厚度測(cè)量
B.擴(kuò)展應(yīng)用
1.量程擴(kuò)展至5mm,10mm:適用于片材、板材的厚度測(cè)試
測(cè)厚儀測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家
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